2023国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）于2023年12月6 日至8日在深圳国际会展中心（宝安）举办，以“数字+人工智能=联动世界”主题。快盈VIII官网（以下称“公司”）携多款IC载板电镀设备亮相展会，应用场景可广泛漫衍于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天、智能家电、新能源汽车等领域。
IC载板即封装基板，是适应电子封装技术快速生长的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。与通例PCB板相比，封装基板线宽、线距更小，板子尺寸更小。线宽/线距50μm/50μm属于PCB高端产物，而封装基板制造领域，线宽/线距在30μm/30μm以内属于通例产物。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小到达5μm/5μm。
（图为垂直退膜闪蚀线设备）
公司建设东莞快盈VIII官网有限公司，专门卖力IC载板设备生产。目前公司在售多款IC载板设备，包罗不限于垂直显影/退膜/闪蚀线、倾斜框架非接触式设备、水平三点式非接触式设备等。其中，垂直显影/退膜/闪蚀线沿用了公司VCP设惫亓专利技术——钢带传输，简化设计，操作简朴，成本优势明显。倾斜框架非接触式设备，奇特的3+2式无接触传送，与板内图形无接触，产物良率提升明显。水平三点式非接触式设备，节能降耗，改善粉尘隐患，适用于对板面清洁度要求高的流程。
公司作为全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。从客户需求角度出发，缔造客户需求！
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